在被 AMD Ryzen 新品用“超强性价比”给狠狠撞了一下腰之后，被网友们怒斥为“牙膏厂”的英特尔似乎已经酝酿好了反击的大招。有传闻称，英特尔将把四核 Kaby Lake-X 处理器包装为“酷睿 i7”；而基于相同平台的 6 / 8 / 10 / 12 核心的 Skylake-X 处理器，则会被套上全新的“酷睿 i9”头衔。当前有不少网友在 Anandtech 论坛上谈论此事，甚至晒出了 PPT 的谍照。

　　流出的 PPT

　　除了 PPT，还有坛友披露了全新“酷睿 i9”产品线的多款产品规格，并指其将采用全新的 LGA 2066 接口。

　　本次曝光的处理器中，最高版本为 12 核 / 24 线程的“酷睿 i9-7920X”。其拥有 16.5 MB 三级缓存、支持四通道 DDR4-2666 内存、拥有 44 条 PCIe 3.0 通道，但具体频率未知。

　　在 7920X 之后的是“酷睿 i9-7900X”，其拥有 10 核 / 20 线程，基础频率 3.3GHz、睿频可达 4.5 GHz，拥有 13.75 MB 三级缓存，但通道数和 TDP 与 7920X 相同。

　　网友 Sweepr 晒出的 Skylake-X“酷睿 i9"产品线规格表

　　其次两款为“酷睿 i9-7820X”和“酷睿 i9-7800X”，分别为“8 核 / 16 线程”和“6 核 / 12 线程”的版本。

　　前者基础频率 3.6GHz、睿频 4.5 GHz（后者基础 3.5GHz、睿频未知），拥有 11MB vs 8.25 MB 三级缓存、28 条 PCIe 3.0 通道，支持四通道 DDR4-2666 内存、热设计功耗同为 140 瓦。

　　最后介绍“酷睿 i7-7740K”和“酷睿 i7-7640K”，其分别为“4 核 / 8 线程”和“4 核 / 4 线程”版本。基础频率 4.3 vs 4.0 GHz、睿频可达 4.5 vs 4.0 GHz 。

　　两款 i7 处理器依然支持四通道 DDR4-2666 内存，但三级缓存缩到了 8MB vs 6MB、仅支持 16 条 PCIe 3.0 通道，热设计功耗为 112 瓦。

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