（3）优势

能在设计、制造等环节达到最佳优化，充分发挥技术极限。

比如你就会看到 Intel 常常技术领先。

能有条件率先实验并推行新型的半导体技术。

Intel 独排众议采用 Gate-Last 技术、鳍式场效电晶体（FinFET），后才引起其他厂商争相复制。

2. FOUNDRY（代工厂） 模式

　　（1）领导厂商

台积电（TSMC）、联电、日月光、矽品

　　（2）特点

只负责制造、封装或测试的其中一个环节。

不负责芯片设计。

可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。

比如产线若没做到完全的独立性，则有相当风险会外漏客户的机密。

　　（3）优势

不承担商品销售，或电路设计缺陷的市场风险。

IC 设计商才是做品牌行销、卖芯片产品的。

做代工，获利相对稳定。

　　（4）劣势

仰赖实体资产，投资规模甚钜，维持产线运作的费用高。

台积电对于 10 纳米级的投资金额约达台币 7,000 亿元，对 3 纳米 5 纳米等级的投资金额亦已达 5,000 亿元，后续尚在增加中。可见得想做晶圆代工，没有一定资本额玩不起。

进入门槛高。除了制程上的技术突破不稀奇，良率才是关键的 Know-how。

晶圆代工与 IC 设计的电路有关，不同的客户有不同的电路结构，相当复杂。中国的中芯半导体做晶圆代工十几年，良率还是不高，问题多多。

一般能将良率维持在八成左右已经是非常困难的事情了，台积电与联电的制程良率可以达到九成五以上，可见中国台湾地区晶圆代工的技术水平。

需要持续投入资本维持制程水平，一旦落后、则追赶难度相当大。

想想联电当初是如何因为技术投入方向错误和厂房大火，才输台积电的……

台积电和 Intel 现在砸大钱力拚纳米制程，生怕输给对方也是因为如此。

3. FABLESS（无厂 IC 设计商） 模式

　　（1）领导厂商

高通（Qualcomm）、联发科（MTK）、博通（Broadcom）

　　（2）特点

只负责芯片的电路设计与销售。

将生产、测试、封装等环节外包。

　　（3）优势

无庞大实体资产，创始的投资规模小、进入门槛相对低，以中小企业为主。

中国台湾的 IC 设计厂商共约 250 家，其中有上市柜的公司约 80 家，数量众多。

中国内地小型 IC 设计厂超过 800 间。

企业运行费用低，转型灵活。

　　（4）劣势

与 IDM 企业相比，较无法做到完善的上下游制程整合，与较高难度的领先设计。

代工厂会将制作完成的芯片送回 IC 设计公司，继续进行测试与分析。

若与预期不符，则 IC 设计公司得再修改电路设计图，接着修改光罩图形，制作新的光罩与芯片，再送回来测试。如此反覆进行至少 3 次以上，才能量产上市。

有鉴于晶圆代工厂和 IC 设计公司两者须相当密切的合作，两者间有强烈的产业群聚效应。

与 Foundry 相比，需要进行品牌塑造、市场调研，并承担市场销售的风险。一旦失误可能万劫不复。

联发科原先的主力市场为中国内地的中低端白牌手机厂。虽在 2016 年推出高端芯片 Helio X25 力图转型，然而却几无客户采用。

原有的市场又被高通推出的中低端芯片 Snapdragon 625/626 抢市，价格战打得相当辛苦。

联发科 2016 年获利仅 240.31 亿元，创近 4 年来的最低数字。

　　但你以为 IC 设计公司只要直接设计出 IC 就行了吗？当然，他们会需要一些工具与协作厂商的辅助。

　　现在的芯片开发，可能是由分布在全球的一百多人团队，合作至少 6 个月，最后写下共约数百万行的Spec。这么庞大的工程，一定会有其他的辅助厂商或工具商。但这又有谁呢？包括了：

　　（1）“硅智财提供商”──ARM：

纯出售知识产权（IP），又称硅智财（SIP），包括了电路设计架构或已验证好的芯片功能单元。

比如希望芯片上能有一个浮点运算功能时，可以不用自己花时间从头开发，向硅智财公司购买一个已经写好的功能即可。

（2）“EDA 工具厂商”── CADENCE 与新思科技：

IC 设计工程师会先利用程序代码规划芯片功能；而 EDA 工具能让程序代码再转成实际的电路图。

　　(3) “设计服务公司”──智原科技、巨有科技、创意电子、芯原微电子：

又称为“没有芯片的公司”（Chipless），没有晶圆厂、也没有自己芯片产品；为 IC 设计公司提供部分流程的代工服务。

许多人数不足的小型 IC 设计厂商会将设计的某些环节委外，使得人力与成本的调整弹性也较高。

　　所以这又衍生出第 4 种服务模式：

　　4. DESIGN SERVICE（芯片设计服务提供商）模式

　　（1）领导厂商

ARM、Imagination、Synopsys（新思科技）、Cadence

　　（2）特点

不设计和销售芯片。

为芯片设计公司提供相应的工具、完整功能单元、电路设计架构与咨询服务。

由于没有实体产品、而是贩卖知识产权“设计图”，又称硅智财（SIP）。

　　（3）优势

无庞大实体资产。公司规模较小、资金需求不高，但对于技术的要求非常高。

不必负担产品销售的市场风险。

　　（4）劣势

市场规模较小且容易形成垄断，后进者难以打入。

目前全球的 CPU 架构，以 Intel 的 X86 架构和 ARM 的 ARM 架构为两大要角。

前者多用于 PC 和服务器上，后者则几乎垄断了所有的移动通讯芯片，市占率高达 95% 的智能手机。

后续的 IC 设计和制程的部分都必须根据该 CPU 架构量身打造。既然整个产业链是围绕在这个架构上去制造芯片，则易形成垄断。

技术门槛较高、累积技术的时间较长。

　　根据上面的介绍后，我们已经大致上对 IC 从最上游的设计到最下游的消费者销售的整个产业链流程，有一个全盘的掌握了！

　　为大家简单画个示意图：

　　

　　有了这样的产业链认知后，就可以了解到各厂商间的竞合策略为什么这么制定，并借此来讨论一些有意思的产业消息啦（可以把上面提过的资讯一一代入来进行分析，并搭配之前的晶圆代工战争系列的知识服用）！

　　举个例子好了，比如说 Intel 现在的处境。

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