洞悉芯片绝美的内部构造，最新成像技术引领“透明芯片”时代(2)

　　不过，本次研究的负责人，同时也是该论文的第一作者莫尔克·霍勒（Mirko Holler）胸有成竹的在文章中表示：通过使用更多的计算机、改进实验装置以及X射线源，会将这一实验所需的时间缩短至现在的千分之一。

　　除此之外，更具挑战性的的一点在于：闻名的“摩尔定律”驱使着芯片制造商们连年推出尺寸更小的晶体管。在这种情况下，人们观察芯片所用的“放大镜”也需要拥有自己的“摩尔定律”，才不至于在这场竞赛中落下太远。

　　就现在的情形来看，芯片制造商们已经占了上风。在本次研究中，莫尔克·霍勒所实现的最高分辨率约为 14.6 纳米，尽管这一数字十分了不起，可目前由英特尔开发的最新一代的处理器芯片，却已经迈进了10纳米制程的门槛。

　　无论怎么说，这次莫尔克等人的研究将在“芯片无损检测”领域上留下浓墨重彩的一笔。随着这项技术的进一步发展，或许在不远的将来，芯片内部结构的检视不再是“一锤子买卖”。

　　相反的，当人们将芯片放入某个类似的装置之后，即可一览芯片的内部构造。从这个意义上说，芯片的设计似乎变得“透明”了。

　　论文的作者Mirko Holler（右）与 Manuel Guizar-Sicairos（左）

　　与此同时，对于芯片制造商来说，这一技术的问世无疑将会对这个行业产生深远的影响。通过检视芯片内部是否存在制造缺陷这一做法，制造们可以借此实行更加严格的质量控制和品质管理方针。

　　除此之外，人们还能利用这项技术来确认集成电路设计，了解其内部功能，优化其生产流程，并找出可能的失效机制。

　　从消费者的角度看，这一技术同样惹人关注。最近，硬件安全也日益成为了一个颇受重视的话题。特别是对于国防和军工行业而言，如果能将这项技术能够加以运用，他们便可以确认，芯片内部是否存在可能窃取机密的恶意硬件，即所谓的“硬件木马”。毕竟，一块被砸坏了的芯片可是没有半点用处的。

　　时至今日，芯片无损检测的发展尚未成熟，但是瑞士保罗谢勒研究院的科学家们为真正的“透明芯片”的未来照亮了全新的路径。

　　参考资料：

　　1. M.Holler, et al. Nature, High-resolutionnon-destructive three dimensional imaging of integrated circuits, 543(2017):402-407

　　2. https://www.psi.ch/media/3-d-x-ray-imaging-makes-the-finest-details-of-a-computer-chip-visible

　　3. Deep into CPU, https://sites.google.com/site/imhengwu/work

　　4.#.WM_qrm8rIdU

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